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給電子元器件使用電子灌封膠時，首先一定要對環境的溫度、濕度及操作真空度、溫度等影響因素做出嚴格的控制, 才能保證灌封成功率。
一般來說，在灌封過程中, 要求環境溫度不得高于25℃, 否則, 所配膠料非常易在短時間內硫化拉絲,給灌封操作帶來不便。因為雙組份電子灌封膠是以鉑金催化體系的膠水，環境溫度對硫化時間比較敏感。
若是灌封印刷線路板，則需先將印制板清洗后，再預烘驅潮，才可以進行灌封。否則殘留溶劑分子易造成絕緣材料的表面導電率增加,體積電阻率降低, 介質損耗增加, 導致零部件電器短路、漏電或擊穿等問題。因此一定要根據印制板組裝件所能允許的溫度, 確定預烘驅潮的溫度和時間，同時，灌封前需要電子元器件冷卻恢復到室溫后才可以灌封。
以上就是電子灌封膠的灌封工藝啦，廣東盛唐新材料技術有限公司是一家專注于有機硅材料應用行業的用膠技術分析及產品研發的科技型生產企業，致力于為客戶提供應用領域的一體化用膠解決方案。有需要電子灌封膠或者密封膠等有機硅材料的歡迎來電咨詢！
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